頎邦為擁有先進封裝技術之專業廠商。因應封裝方式進入輕薄、短小的要求，頎邦乃投入凸塊代工並延續後段封裝，補足國內獨缺的凸塊製作。內部技術團隊持續研發多樣先進封裝方式，並以此為基礎，輔以產品認證過程實務經驗，使頎邦具領先同業量產凸塊之優勢，並可提供凸塊代工完整解決方案。因應封裝對多角化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，頎邦持續投入經費，加速研發能力提升。同時與各界交流、合作，以期擁有全方位之封裝技術解決能力。
預招募114年大四下學期台籍半年期校外全時實習生，預洽詢是否有機會至貴校進行理工科系之實習說明會，或請有興趣之同學至104人力銀行投遞個人履歷，
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