2026年新應材碩士生獎學金計畫

  • 2026-06-24
  • AdminAdmin
敝公司為新應材股份有限公司，2003年成立，2025年正式掛牌上櫃，今年度公司將邁入第23個年頭，
目前有三個營業據點，分別為桃園龍潭研發中心、台南樹谷園區及南科高雄園區的半導體材料生產基地，
長期致力於半導體及顯示器應用之電子特用化學材料研發與製造，專精於特殊原料合成、純化技術及創新配方材料開發等核心技術領域。

為持續培育臺灣半導體材料領域優秀人才，本公司自2022年起推動「新應材碩士生獎學金計畫」，至今已邁入第4年。
多年來承蒙各校系所師長及系秘書的大力支持與協助，使獎學金計畫得以順利推展，並協助更多優秀學生獲得學習資源與職涯發展機會，在此致上誠摯的感謝。
2026年度新應材碩士生獎學金即將開放申請，誠摯邀請貴系協助將獎學金資訊公告於系所網站、公告欄及相關社群平台（如 Facebook、LINE、Instagram 等），
讓更多符合資格之學生能及時獲得相關資訊。
⭐本年度獎學金申請期間為：
115年6月15日（一）至115年9月30日（三）止。

隨信檢附：
1.新應材獎學金實施辦法及申請單2026版本pdf.
2.新應材獎學金申請單2026版本doc.
3.2026學校系所宣傳圖&文字doc.

新應材秉持培育產業人才之理念，期望透過獎學金計畫協助學生安心就學、專注研究，並促進產學接軌，共同為臺灣半導體產業培養優秀研發人才。
未來亦期待有機會與貴校進一步合作，共同辦理企業說明會、企業參訪或校園徵才等活動，深化產學交流。
如果您有任何疑問或需要進一步的資訊，請隨時與我們聯繫。
更詳細的公司訊息可於官網上閱讀，官網連結: 2026年新應材碩士生獎學金申請開跑囉!